660nm rdeči LED čip 5730 SMD LED

660nm LED pomeni diodo, ki oddaja svetlobo, ki je s 660Nm valovno dolžino. Ko pa razpravljamo o 660Nm LED, gre za največjo valovno dolžino. In vsaka posamezna LED ima svojo valovno dolžino. Za celotno serijo rdečih SMD LED v 660Nm. Na njem bo imel obseg. V tem 5730fr6667p8l14p2 je razpon od 665nm do 670nm. 665NM LED luči se običajno uporabljajo pri luči LED. Ta specifična valovna dolžina spada v rdeči spekter in je znano, da spodbuja fotosintezo in cvetenje v rastlinah. Pomaga pri absorpciji lahke energije, potrebne za rast in razvoj rastlin. Zato se 665Nm LED luči pogosto uporabljajo v zaprtih prostorih in komercialnem vrtnarstvu za gojenje različnih vrst rastlin.

Pogoji skladiščenja:

1. Izogibajte se nadaljnji izpostavljenosti kondenzacijskemu okolju vlage in izdelek ne držite stran od hitrih prehodov v temperaturi okolice;

2. LED je treba shranjevati s temperaturo ≤30 ℃ in relativno vlažnostjo <60%℃;

3. Izdelek v originalnem zapečatenem paketu je priporočljivo sestaviti v 72 urah po odprtju;

4. Izdelek v odprtem paketu več kot en teden je treba peči 6-8 ur pri 85-10 ℃;

LED način pritrditve

1, svinčeno naklon LED se mora ujemati z višino montažnih lukenj na PCB med namestitvijo komponent;

Za zavarovanje svinčevega nagiba se morda zahteva oblikovanje svinca;

Za ustrezne postopke oblikovanja svinca glejte spodnjo sliko;

Ne usmerjajte sledi PCB v kontaktnem območju med svinčevim okvirom in PCB, da preprečite kratek stik;

Zabeleženo:

○ Pravilna metoda pritrditve;

× Nepravilna metoda pritrditve;

2. Pri spajkalnih žicah na LED mora biti vsak žični spoj ločeno izoliran s cevjo toplote, da se prepreči stik s kratkim stikom.

Obe žici ne vezajte v eni toplotni krčeni cevi, da se izognete priklopu LED vodnikov;

Utiranje stresa na LED vodnikih lahko poškoduje notranje strukture in povzroči odpoved;

Zabeleženo:

○ Pravilna metoda pritrditve;

× Nepravilna metoda pritrditve;

3. Za varno postavite LED nad PCB, uporabite samostojne offs (slika 3) ali distančnike (slika 4);

4. Ohranite najmanj 3 mm odmika med osnovo LED leče in prvim upogibom svinca (slika 5. Slika 6)

5. Med oblikovanjem svinca uporabite orodja ali džige za varno držanje potencialnih strank, tako da upogibne sile ne bo prenos na LED lečo in njegove notranje strukture;

Ne izvajajte oblikovanja svinca, ko je komponenta nameščena na PCB;

Postopki oblikovanja

1. Postopki oblikovanja svinca;

2. Ne upogibajte vodnikov več kot dvakrat (slika 7);

3. Med spajkanjem bi morali sestavni del in imetniki pustiti odmik, da se med spajkanjem ne bi poškodovali škodljivega stresa na LED (slika 8);

4. Konica spajkalnega železa se ne bi smela dotikati epoksi leče;

5. LED diode skozi luknje so nezdružljive s spajkanjem reflowa;

6. Če se bo LED opravila z več spajkalnimi vozovnicami ali se soočila z drugimi postopki, kjer je del lahko podvržen intenzivni vročini, preverite z najboljšim LED za združljivost;