Rdeča rdeča LED 1450nm 5 mm IR LED

Daleč rdeča IR LED z 1450nm LED

Isti LED-čip lahko izdelujemo na različne načine pakiranja, na primer tip SMD LED ali LED svetilke skozi luknje. V tem izdelku izdelujemo to 504FIRBT-150L14I100 znotraj 5 mm LED skozi luknjo. To je IR LED, vendar valovna dolžina ni običajna valovna dolžina in je zelo visoka, prav tako imenujemo tiste 1550nm LED, 1300nm LED ali 1050nm LED kar najbolj rdeče LED.

Primerjajte s smd led IR LED, kot je tip 2835 SMD LED. Od tega 5 mm LED paketa bomo dobili večjo radiacijsko razdaljo kot 2835 SMD LED. Če potrebujete to 1450nm LED, da oddaja daljšo razdaljo, pojdite s tipom LED skozi luknjo. Če pa potrebujete to IR LED, da oddaja širše območje za vaš projekt, potem uporabite SMD LED tip.

Pogoji skladiščenja:

1. Izogibajte se nadaljnji izpostavljenosti kondenzacijskemu okolju vlage in izdelek ne držite stran od hitrih prehodov v temperaturi okolice;

2. LED je treba shranjevati s temperaturo ≤30 ℃ in relativno vlažnostjo <60%℃;

3. Izdelek v originalnem zapečatenem paketu je priporočljivo sestaviti v 72 urah po odprtju;

4. Izdelek v odprtem paketu več kot en teden je treba peči 6-8 ur pri 85-10 ℃;

LED način pritrditve

1, svinčeno naklon LED se mora ujemati z višino montažnih lukenj na PCB med namestitvijo komponent;

Za zavarovanje svinčevega nagiba se morda zahteva oblikovanje svinca;

Za ustrezne postopke oblikovanja svinca glejte spodnjo sliko;

Ne usmerjajte sledi PCB v kontaktnem območju med svinčevim okvirom in PCB, da preprečite kratek stik;

Zabeleženo:

○ Pravilna metoda pritrditve;

× Nepravilna metoda pritrditve;

2. Pri spajkalnih žicah na LED mora biti vsak žični spoj ločeno izoliran s cevjo toplote, da se prepreči stik s kratkim stikom.

Obe žici ne vezajte v eni toplotni krčeni cevi, da se izognete priklopu LED vodnikov;

Utiranje stresa na LED vodnikih lahko poškoduje notranje strukture in povzroči odpoved;

Zabeleženo:

○ Pravilna metoda pritrditve;

× Nepravilna metoda pritrditve;

3. Za varno postavite LED nad PCB, uporabite samostojne offs (slika 3) ali distančnike (slika 4);

4. Ohranite najmanj 3 mm odmika med osnovo LED leče in prvim upogibom svinca (slika 5. Slika 6)

5. Med oblikovanjem svinca uporabite orodja ali džige za varno držanje potencialnih strank, tako da upogibne sile ne bo prenos na LED lečo in njegove notranje strukture;

Ne izvajajte oblikovanja svinca, ko je komponenta nameščena na PCB;

Postopki oblikovanja

1. Postopki oblikovanja svinca;

2. Ne upogibajte vodnikov več kot dvakrat (slika 7);

3. Med spajkanjem bi morali sestavni del in imetniki pustiti odmik, da se med spajkanjem ne bi poškodovali škodljivega stresa na LED (slika 8);

4. Konica spajkalnega železa se ne bi smela dotikati epoksi leče;

5. LED diode skozi luknje so nezdružljive s spajkanjem reflowa;

6. Če se bo LED opravila z več spajkalnimi vozovnicami ali se soočila z drugimi postopki, kjer je del lahko podvržen intenzivni vročini, preverite z najboljšim LED za združljivost;