1400nm IR LED FAR Rdeča infrardeča LED 3 mm

Majhne LED svetilke velikosti daleč rdeče IR LED;

Ta 3 mm IR LED ima velikost leče 3x5,3 mm. V primerjavi z drugimi 3 mm velikostjo LED svetilk skozi luknjo je ta dobila najmočnejše sevanje. Med proizvodnjo korak frist vari čip na skodelici LED okvirja in lepilo vstavi v kalup. Po tem vstavite LED okvir med oblikovanjem lepila. V tem napredku bomo lahko prilagodili kot gledanja, bolj ko bomo blizu vrha, širši kot gledanja bomo dobili. V isti velikosti paketa, več kota gledanja dobimo, večje območje sevanja bomo dobili in razdalja sevanja se bo izgubila hkrati. To lahko prilagodimo tako, kot je potrebno.

3 mm LED svetilke skozi luknjo velikost izdelka:

*Ta velikost LED okvirja je na voljo tudi v UV LED, rumeni LED, zeleni LED, modri LED in rdeči LED ECT*

Pogoji skladiščenja

1. Izogibajte se nadaljnji izpostavljenosti kondenzacijskemu okolju vlage in izdelek ne držite stran od hitrih prehodov v temperaturi okolice;

2. LED je treba shranjevati s temperaturo ≤30 ℃ in relativno vlažnostjo <60%℃;

3. Izdelek v originalnem zapečatenem paketu je priporočljivo sestaviti v 72 urah po odprtju;

4. Izdelek v odprtem paketu več kot en teden je treba peči 6-8 ur pri 85-10 ℃;

LED način pritrditve

1, svinčeno naklon LED se mora ujemati z višino montažnih lukenj na PCB med namestitvijo komponent;

Za zavarovanje svinčevega nagiba se morda zahteva oblikovanje svinca;

Za ustrezne postopke oblikovanja svinca glejte spodnjo sliko;

Ne usmerjajte sledi PCB v kontaktnem območju med vodilnim okvirjem in PCB, da preprečite kratke stike;

2. Pri spajkalnih žicah na LED mora biti vsak žični spoj ločeno izoliran s cevjo toplote, da se prepreči stik s kratkim stikom.

Obe žici ne vezajte v eni toplotni krčeni cevi, da se izognete priklopu LED vodnikov;

Utiranje stresa na LED vodnikih lahko poškoduje notranje strukture in povzroči odpoved;

3. Za varno postavite LED nad PCB, uporabite samostojne offs (slika 3) ali distančnike (slika 4);

4. Ohranite najmanj 3 mm odmika med osnovo LED leče in prvim upogibom svinca (slika 5. Slika 6)

5. Uživanje oblikovanja svinca, uporabite orodja ali džige za varno držanje potencialnih strank, tako da upogibne sile ne bodo prenašale na LED lečo in njene notranje strukture;

Ne izvajajte oblikovanja svinca, ko je komponenta nameščena na PCB;

Postopki oblikovanja svinca

1. Postopki oblikovanja svinca;

2. Ne upogibajte vodnikov več kot dvakrat (slika 7);

3. Med spajkanjem bi morali sestavni del in imetniki pustiti odmik, da se med spajkanjem ne bi poškodovali škodljivega stresa na LED (slika 8);

4. Konica spajkalnega železa se ne bi smela dotikati epoksi leče;

5. LED diode skozi luknje so nezdružljive s spajkanjem reflowa;

6. Če se bo LED opravila z več spajkalnimi vozovnicami ali se soočila z drugimi postopki, kjer je del lahko podvržen intenzivni vročini, preverite z najboljšim LED za združljivost;